チップインダクター、チップ抵抗、MLCC、LTCCモジュール基板等
チップデバイス部品の電極形成に使用される厚膜導電ペーストのバインダー用途として、多成分系ガラス粉末が使用されます。

 

 開発段階の少量試作から量産までをワンストップで

要求される温度特性、各素体との接合性、電極材への濡れ特性に合わせて、豊富なラインナップから選定が可能です。
開発初期の試作段階での100g単位の試作、供給に対応。
数Kg単位から数ton単位まで、必要量に合わせた生産・供給体制を構築。
試作から量産までを一貫して対応することで、開発スピードの短縮に貢献。
PbO系、Bi２O3系、ZnO系、Si2O-B2O3系、V2O5系、P2O5系他
多成分系ガラスの幅広い組成系をカバーし、技術者の要求に応じて最適なガラスをご提案します。

 

カスタマイズ対応が可能

電子材料用ガラス粉末については、着手時点でNHYのラインナップより選択のうえ、試作に着手。試作のステップに応じてカスタマイズに対応。
30年以上チップデバイス部品用ガラス粉末に携わってきた経験と、多様なガラス組成を熔融してきた実績で、カスタマイズによる最適化をお約束します。

◆使用状況に応じて、組成の調整、非意図的含有元素量の調整が可能です。
◆平均粒径をサブミクロンから数ミクロンに、粒度分布を含めてカスタマイズが可能です。

※ガラスペーストについては、試作用として提供が可能です。

お申し込み・さらに詳しい資料のお問い合わせは ▶こちら から